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北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程-采购计划
信息来源: ******[查看]
|地区:北京
|类型:采购意向/预告
基本信息
信息类型:采购意向/预告
区域:北京
源发布时间:2025-10-14
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招 标 计 划

项目名称:******大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程 
招 标 人:******大学 
项目概况:******大学昌平创新园区西区B座二层,为现有实验用房的改造工程,拟将现有场地改造为洁净间及配套辅助用房、科研办公用房,洁净间包括百级、千级、万级。计划开工日期2026.1.30,竣工日期2026.8.30。 
投资估算: 5300 万元
招标范围: 包括现场地拆除工作、建筑工程(土******消防水、循环水、自来水、软水、纯水、废水系统等)、暖通净化空调工程(含工艺排风系统、洁净间净化空调系统、防排烟系统等)、动力工程(压缩空气******消防应急照明和疏散指示******************消防工程)以及自控系统(包括对冷热源系统、空调系统及工艺排风系统、给排水系统、工艺冷却水系统、压缩空气系统、工艺真空/清扫真空系统、大宗气体系统等主要参数的监视和控制)。 
建设规模: 建筑面积 3000平米及设备平台。 
预计招标公告发布时间: 2025年12月01日 
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